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TSMC : le packaging panel ne remplacera pas CoWoS pour l’IA 2026

16 juin 2026 par Anis

TSMC mise sur CoWoS pour les puces IA jusqu’en 2026, malgré le panel-level. Décryptage des impacts pour Nvidia, AMD et les data centers : performance, coûts et roadmaps hardware.

2026 : TSMC révolutionne l’emballage des puces IA, 58 dies en un

16 juin 2026 par Anis

TSMC annonce une avancée majeure : jusqu’à 58 puces dans un seul boîtier d’ici 2026. CoWoS reste dominant, mais le panel-level packaging promet des gains de performance et de coût pour l’IA.