La Chine sécurise son approvisionnement en DRAM/SSD d’ici 2026, menaçant l’IA européenne. Hausse des coûts, pénuries : comment l’Europe peut-elle réagir ? Analyse des risques et solutions.
Intel lance son procédé 18A-P : +9% de performance IA, -40% de résistance thermique. Une avancée clé pour les data centers européens, réduisant dépendances et coûts énergétiques.
SMIC défie Intel avec une puce 7nm au *metal pitch* inférieur (32,5 nm vs 40 nm). Une avancée chinoise malgré les sanctions, mais avec une densité de transistors 38 % moindre. Quels impacts pour les entreprises françaises ?
Qualcomm rachète Tenstorrent pour 10 Md$ : RISC-V vs ARM, quels impacts pour l’IA en Europe ? Coûts réduits, flexibilité et opportunités pour les startups françaises.
TSMC mise sur CoWoS pour les puces IA jusqu’en 2026, malgré le panel-level. Décryptage des impacts pour Nvidia, AMD et les data centers : performance, coûts et roadmaps hardware.
AMD et Intel dévoilent des sockets géants pour l’IA en 2026. SP7 et LGA9324-1 supportent 16 canaux DDR5, mais posent des défis techniques et économiques pour les data centers.
TSMC annonce une avancée majeure : jusqu’à 58 puces dans un seul boîtier d’ici 2026. CoWoS reste dominant, mais le panel-level packaging promet des gains de performance et de coût pour l’IA.
IMEC révolutionne les puces 6G avec une réduction de 50% de la consommation énergétique. Une avancée stratégique pour l’Europe face aux États-Unis et la Chine, alignée sur la vision IA de Nvidia. Décryptage des enjeux techniques et géopolitiques.
La Chine bannit Infineon et ses puces GaN, cruciales pour l’IA. L’Europe, dépendante à 80%, doit réagir. Analyse des risques et opportunités pour la France.
En 2026, les MANGOS (Microsoft, Apple, Nvidia, Google, Oracle, Samsung) remplacent les GAFAM. Décryptage des impacts pour les entreprises françaises : opportunités, risques et stratégies à adopter.